Come abbiamo visto giusto ieri in un benchmark effettuato dal nostro Alessandro che in questo periodo sta testando lo Xiaomi Mi 9 per la futura recensione, l’ultimo flagship del colosso cinese è lo smartphone più potente attualmente sul mercato con un punteggio di oltre 360 mila punti su AnTuTu.
Bene, parafrasando la frase detta dallo Zio Ben a Peter Parker, potremmo dire che “da una grande potenza derivano grandi responsabilità”. In questo caso con responsabilità intendiamo un sistema di raffreddamento che sia in grado di mantenere fresco lo Xiaomi Mi 9 anche sotto sforzo. A quanto pare non dovremmo preoccuparci però, in quanto il product director di Xiaomi, Want Teng, ci ha assicurato che lo smartphone è stato equipaggiato con tutto l’hardware necessario per evitare il surriscaldamento ed è anche entrato nei dettagli, da lui suddivisi in cinque punti principali.
Xiaomi Mi 9: Il sistema di raffreddamento nel dettaglio
Punto primo
Lo Xiaomi Mi 9 adotta una struttura centrale in alluminio lavorato con processo CNC. Ha quindi un’elevata conduttività termica migliore di circa il 200% rispetto a quella ordinaria creata con alluminio pressofuso.
Punto Secondo
Dentro lo smartphone troviamo un foglio di grafite con la stessa area dello schermo sul telaio metallico, il materiale ha una conduttività termica 6-8 volte maggiore rispetto a quella dell’alluminio. Questo comporta, ovviamente, una maggiore capacità di dissipazione del calore.
Punto terzo
Per ottenere la stessa temperatura anche sul retro del dispositivo, un piccolo pezzo di grafite viene fissato al supporto dell’antenna. Questo piccolo foglio di grafite non è visibile sulla lastra trasparente perché viene poi aggiunto un materiale termoconduttivo per garantire la dissipazione del calore e ottenere un effetto visivo più piacevole.
Punto quarto
Il Mi 9 possiede un design del dissipatore di calore molto innovativo che si trova perfino all’interno della staffa dell’antenna. Qui, viene utilizzato un’ampio foglio di grafite, che si estende dalla parte superiore alla bobina di ricarica wireless, garantendo in tal modo che durante le sessioni di gioco, il calore possa essere efficacemente diffuso in tutta l’area che va dalla scheda madre fino alla bobina. Viceversa, quando si utilizza la ricarica wireless, il calore creato viene diffuso dalla bobina alla superficie della scheda madre, assicurando un raffreddamento più veloce per ogni tipo di utilizzo.
Punto quinto
Il team che ha lavorato sul sistema di raffreddamento dello Xiaomi Mi 9, ha anche investito tempo e risorse su altri dettagli difficili da vedere ad occhio nudo. Ad esempio, per rendere più uniforme la temperatura delle superfici anteriore e posteriore e massimizzare la capacità di dissipazione del calore, Xiaomi ha riempito con un gel di protezione termica sia lo spazio che va tra il dissipatore e il telaio centrale dove siede la CPU, che tra il telaio e la CPU stessa. C’è inoltre un pezzo di lamina di rame applicato tra superficie del dissipatore della CPU ed il materiale di alluminio ad alta conduzione termica del telaio centrale. Mentre per tenere fresco il dispositivo sotto ricarica a 27W vengono utilizzate sia la superficie del chip di ricarica che quella dell dissipatore.
Infine, come se non bastasse, Xiaomi ha aggiunto un foglio di grafite anche sull’altoparlante in modo da fare dissipare quel poco calore prodotto dallo speaker.
In conclusione, possiamo dire che è difficile capire se Xiaomi abbia preso contromisure particolari per evitare il surriscaldamento o se utilizza il tipico sistema di dissipazione visto già su altri flagship sul mercato. Quello che però possiamo confermare è che lo Xiaomi Mi 9 sembra non avere nessun problema di surriscaldamento documentato fino ad oggi e speriamo che continui così anche in futuro. Ricordiamo inoltre che il nuovo processore Qualcomm Snapdragon 855 utilizza un processo di produzione a 7nm e che quindi già di suo riscalda meno rispetto allo Snapdragon 845 dello scorso anno.
