MediaTek ha ufficializzato il Dimensity 7200 Ultra. Anche se non è chiaro se l’annuncio sia stato accelerato a causa di Redmi che ha dato qualche anticipazione sui Note 13 Pro sui social media – in particolare sulla versione Pro+ – che sarà alimentata dal Dimensity 7200-Ultra. La rivelazione di MediaTek è arrivata in modo precipitoso, rivelata attraverso un post su Weibo. Al momento, non esiste un comunicato ufficiale e non è menzionato sul sito web della compagnia taiwanese.
Per ora non si conoscono le differenze tra MediaTek Dimensity 7200 Ultra e la versione standard
Il Dimensity 7200-Ultra ha molte somiglianze con il SoC precedente, rilasciato a febbraio. Le specifiche menzionate da MediaTek su Weibo sembrano corrispondere a quelle del Dimensity 7200 “base”. Se ci sono differenze, saranno rivelate una volta pubblicate le specifiche tecniche complete, che al momento non sono disponibili.
Sia il Dimensity 7200-Ultra che il Dimensity 7200 utilizzano la tecnologia produttiva TSMC da 4 nanometri di seconda generazione e hanno un’architettura octa core con 2 core Cortex-A715 a 2,8 GHz e 6 core Cortex-A510. Entrambi i chipset hanno una GPU Mali-G610 e l’APU 650 dedicata alle operazioni assistite dall’intelligenza artificiale.
Il Dimensity 7200-Ultra è dotato anche dell’ISP MediaTek Imagiq 765 a 14 bit, in grado di supportare sensori di immagine fino a 200 megapixel e riprese video in 4K con HDR.
Per ora, MediaTek non ha fornito ulteriori dettagli, ma attendiamo informazioni più precise sulle potenzialità di questo chip. La dichiarazione dell’azienda su Weibo conclude annunciando che i dispositivi basati sul Dimensity 7200-Ultra saranno rilasciati prossimamente, con il Redmi Note 12 Pro+ che verrà svelato in Cina entro la fine del mese.
Nel frattempo, potete rifrescarvi la memoria con la scheda tecnica del MediaTek 7200, processore dedicato a smartphone medio gamma ma con comportamenti da top di gamma. Vedremo in cosa sarà diverso il suo successore.
