Il marchio Redmi ha appena annunciato ufficialmente che terrà la conferenza di lancio della serie Redmi K50 il 17 marzo. Quindi tra esattamente una settimana, vedremo la serie K50 equipaggiata con chip Dimensity 9000 e Dimensity 8100.
Serie Redmi K50: confermata la data di presentazione
Come avviene prima di ogni presentazione, con l’avvicinarsi della conferenza stampa il brand anche cominciato a rilasciare dei teaser. In particolare, questa mattina Redmi ha svelato il benchmark reale per il gioco “Genshin Impact” sulla serie K50. I dati ufficiali mostrano che si arriva a 59 fps, che è molto vicino ai valori massimi, Mentre la temperatura della serie K50 è di 46°C dopo un’ora di test, quindi più che bene.
Il brand ha dichiarato: “Le alte prestazioni di Dimensity, il raffreddamento ‘ice’ del K50, insieme alle diverse regolazioni su misura dal team di ricerca e sviluppo del progetto hanno creato un nuovo record”.
Come tutti sappiamo, “Yuanshen” è diventato uno strumento di testing per le prestazioni degli smartphone. Questo gioco ha requisiti di prestazioni elevate e allo stesso tempo testa la capacità dei produttori di regolare il chip e le prestazioni di dissipazione del calore.
In ogni caso, sempre questa mattina, il general manager di Redmi, Lu Weibing, ha affermato che il chip MediaTek Dimensity 9000 è “il picco al debutto” e soddisfa tutte le aspettative in termini di prestazioni e consumo energetico.
È stato riferito che MediaTek Dimensity 9000 adotta un processo di produzione a 4 nm di TSMC ed è composto da 1 super core Cortex-X2, 3 Big core Cortex-A710 e 4 Small core Cortex-A510. Mentre la GPU è una ARM Mali-G710 ed il chip può ottenere oltre 1 milione di punti su AnTuTu.
Ricordiamo che, secondo le indiscrezioni precedenti, il modello dotato di chip MediaTek Dimensity 9000 è il Redmi K50 Pro+, il Redmi K50 Pro è dotato di chip Dimensity 8100 e Redmi K50 è dotato di chip Qualcomm Snapdragon 870.
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