Mentre il chip maker taiwanese MediaTek si prepara per il rilascio del prossimo Dimensity 9200+ il 10 maggio, il quale andrà a competere con l’attuale Snapdragon 8 Gen2 di Qualcomm, quest’ultimo sembra invece aver accelerato la produzione del prossimo Snapdragon 8 Gen3.
Emergono i primi benchmark dello Snapdragon 8 Gen3 in un dispositivo Xiaomi
Un nuovo leak ci avrebbe appena svelato i punteggi ottenuti da un dispositivo Xiaomi con a bordo il chip Snapdragon 8 di terza generazione sulle note piattaforme di benchmarking Geekbench 6 e AnTuTu v9.
In particolare, su GeekBench 6 lo smartphone avrebbe ottenuto un punteggio single core di 2563 ed un punteggio multi core di 7256. Mentre su AnTuTu il dispositivo Xiaomi ha un punteggio totale di 1,71 milioni, suddivisi in 331 mila per la sola CPU, 853 mila per la GPU, 302 mila per la memoria e 224 mila per la UV.
Per fare un confronto, l’attuale punteggio su GeekBench 6 dell’Apple A16 è di 2499 in single core e 6275 in multi core. mentre come abbiamo visto ieri, il punteggio Android più alto in AnTuTu appartiene all’ ASUS ROG7 Pro con un punteggio di 1,32 milioni.
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Naturalmente, poiché al momento non è possibile trovare la trascrizione dal database del test, il contenuto della rivelazione è solo di riferimento e deve essere ulteriormente confermata.
Al momento, ci sono molte voci secondo cui lo Snapdragon 8 Gen3 sarà basato su un processo di produzione a 4nm di TSMC e la CPU super-core è basata su un Cortex-X4, con una frequenza principale di 3,5~3,7 GHz e un design a 64 bit puro.
Il MediaTek Dimensity 9200+ che sarà lanciato il 10 maggio adotta anch’esso un processo produttivo a 4nm di TSMC, ma la parte CPU è composta da un super core Cortex X3, tre core Cortex A715 di grandi dimensioni e quattro core piccoli Cortex A510, di cui la frequenza del core super grande è di 3,35 GHz ed il core grande ha una frequenza di 3,0 GHz. Mentre per quanto riguarda la grafica, la GPU è una Immortalis-G715 MC11.
