OPPO, il noto produttore di smartphone cinese, si avvicina sempre più alla presentazione della sua prossima serie Find X7 Pro. Oggi, a mesi di distanza dal suo debutto ufficiale, previsto per la fine di gennaio o l’inizio di febbraio del prossimo anno, il dispositivo è stato avvistato dal vivo da un blogger, che ha condiviso alcune foto sul web.
Il più brutto di sempre? OPPO Find X7 Pro avvistato dal vivo
Il blogger, che si fa chiamare “Wangzai Baishitong”, ha esposto una foto di un nuovo telefono, che si presume sia il Find X7 Pro, il modello più avanzato della serie. La caratteristica più evidente del dispositivo è il suo modulo fotocamera posteriore, che ha una forma ottagonale molto particolare e originale. Il blogger ha commentato: “Lo spessore del Find X7 con il doppio periscopio è davvero spaventoso.”
Questa foto contraddice le informazioni trapelate in precedenza, che affermavano che il Find X7 avrebbe avuto un modulo fotocamera circolare simile a quello della serie Find X6. Tuttavia, non è chiaro se si tratti di un prototipo, di una variante diversa o di un falso.
Personalmente spero che si tratti un fake perché mi sembra proprio una mostruosità, soprattutto se confrontato al bellissimo design della serie Find X5 e quello piacevole della serie Find X6 (sempre parere personale).
In ogni caso, secondo le notizie precedenti, il Find X7 Pro sarà dotato del processore Snapdragon 8 Gen3, il più potente chip di Qualcomm, che garantirà una fluidità e una velocità senza precedenti. Inoltre, il dispositivo avrà una nuova lente Hasselblad, una marca di fotocamere di lusso, che migliorerà la qualità e il realismo delle immagini. La fotocamera principale sarà una Sony LYT900 da un pollice, che consentirà di catturare più luce e dettagli. Il Find X7 Pro avrà anche un doppio periscopio teleobiettivo, che offrirà uno zoom ottico fino a 10 volte. Uno dei periscopi sarà un Sony IMX890 da 2,7X±, mentre l’altro sarà un Sony IMX858 da 6X±, entrambi dotati della soluzione XCD di Hasselblad.
Per quanto riguarda il Find X7, si prevede che sarà equipaggiato con il chipset Dimensity 9300, prodotto da MediaTek, divenuto di recente noto per i suoi problemi di surriscaldamento.
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