Mentre proprio in queste ore cominciano gli open sales in Cina dello Xiaomi Mi 5S, il sito IT168 ha già effettuato un teardown del dispositivo svelando tutto ciò che c’era da svelare e chiarendo alcuni dubbi rimasti in sospeso dopo la presentazione che è stata piuttosto sommaria.
Lo Xiaomi Mi 5S ha innegabilmente portato alcune soluzioni tecniche davvero interessanti e che non si erano ancora mai viste su nessun telefono. Parliamo ovviamente del sensore d’impronte ultrasonico applicato al vetro del telefono. Anche il 3D touch è da considerarsi una discreta novità. Il tutto condito da potente SoC SnapDragon 821… all’incredibile cifra di 300$
L’operazione di smontaggio è stata effettuata sul modello “superiore” con 4gb di RAM e 128gb ROM. Sono stati utilizzati strumenti professionali in mano ad operatori altrettanto professionali. Vi sconsiglio vivamente di cimentartivi personalmente in un teardown del genere anche se a detta dei tecnici, l’assemblaggio/disassemblaggio è piuttosto facilitato rispetto altri telefoni. Don’t try this at home!
Solamente 2 viti ci separano dalla messa a nudo del telefono, tolte queste, la backcover si sfila facilmente e permette l’accesso ai componenti. In bella vista troviamo subito la batteria da 3200mAh, il modulo da 4GB di RAM prodotto dalla SK Hynix, il sensore fotografico Sony IMX378 da 2.3 pollici.
Al fine di mantenere le dimensioni (e i costi?) ridotti, rispetto al Mi5, è stato rimosso il sensore ad infrarossi e lo stabilizzatore ottico. Attendiamo qualche prova sul campo per capire quanto questo influirà.
Buon teardown!
