Teoricamente manca meno di un mese dalla presentazione di Xiaomi Mi Mix 3 che dovrebbe avvenire il 15 settembre, anche se nulla di ufficiale è ancora emerso da parte dell’azienda che ultimamente sembra più interessata al lancio di POCOPHONE F1. Ma in molti braano la venuta del buovo flagship perchè tra le caratteristiche dovrebbe avere in dote una camera sefie pop-up che permetterebbe quindi a Xiaomi di portare un vero display full screen su 4 lati. Ma quanto emerso fino ad ora in realtà sembra esseere sbagliato, almeno a giudicare l’ultimo render apparso online che svela alcune caratteristiche ma soprattutto ne rivela il design che a qualcuno potrebbe far storcere il naso.
Xiaomi Mi Mix 3 si prepara a stupire con certificazione IP68
Infatti come si nota dall’immagine qui in alto, Mi Mix 3 avrà una bella e vistosa cornice nella parte alta del display che ospiterà pertanto capsula auricolare, sensori vari e fotocamere. Una soluzione ottima, se fosse stata adottata almeno nella seconda generazione del device, che invece ora deve in assoluto sconvolgere per tenere testa a dispositivi come il Vivo NEX S oppure l’Oppo Find X. Va specificato che l’immagine qui sopra potrebbe sicuramente trattarsi di un fake, ma è curioso il fatto che si vada controtendenza rispetto i leak ed i rumors del momento. Ma interesante è la scheda tecnica che ci rivela uno spessore pari a soli 6 mm nonostante una batteria da 3850 mAh ma soprattutto la certificazione allo standard 5G e per la prima volta su uno smartphone Xiaomi la certificazione IP68.
A questo si aggiungono 8 GB di RAM , 256 GB di storage interno ed una curiosa indicazione di una dual camera frontale con sensore da 16 + 12 megapixel mentre non vi è traccia della camera o la dual camera posteriore. Inoltre ci viene indicato un processore Qualcomm Snapdragon 855 il nuovo chipset top di gamma con processo produttivo a 7nm. E questo in un certo senso ci fa capire che l’immagine leak di Mi Mix 3 appena mostrata potrebbe risultare un fake, in quanto è la stessa Qualcomm a dichiarare che la produzione inizierà entro la fine del 2018 o l’inizio del 2019. Lo Snapdragon 855, nome in codice “Hana”, internamente chiamato SDM855 verrà lanciato come SM8150. Il cambio di nome è presumibilmente per rendere più facile distinguere i SoC per gli smartphone da quelli utilizzati nei laptop. Il SoC Snapdragon SM8150 prevede anche un’unità di elaborazione AI dedicata. Qualcomm sta anche lavorando su una versione di SM8150 che verrà utilizzata nei dispositivi Automotive per auto con nome in codice “SDM855AU”.
In realtà potrebbe anche essere reale l’immagine, nel caso Xiaomi decidesse di posticipare o comunque fissare la presentazione del nuovo top di gamma magari a marzo 2019, esattamente dopo un anno dal lancio della precedente generazione. Inoltre a giudicare il leak, il lancio di Mi Mix 3 potrebbe avvenire in India con un prezzo di 37999 Rs. pari a circa 476 euro.
Fake sicuro