Lo Xiaomi Mi 9 presentato a Barcellona la scorsa settimana è probabilmente uno degli smartphone ricevuti più positivamente da moltissimi ammiratori del brand cinese. Questo è sopratutto dovuto all’incredibile rapporto specifiche prezzo, oltre che al design moderno con bordi ultra-sottili e delle fotocamere posteriori con niente da inviare rispetto ai flagship di marchi più blasonati.
Dato che il Mi 9 è ormai in giro da un bel po’ di giorni è già giunta per il teardown del dispositivo. Le immagini che vedrete in seguito sono ufficiali e arrivano direttamente dal CEO di Xiaomi, Lei Jun.
Xiaomi Mi 9: Il boss di Xiaomi condivide il teardown del dispositivo
Il teardown comincia, come sempre, con la rimozione della back cover, in questo caso in colorazione blu. Sotto di essa possiamo già ammirare la bobina per la ricarica wireless che come alcuni di voi sapranno arriva fino ad una potenza di ben 20W, per una ricarica completa in soltanto 90 minuti.
Fatto ciò viene rimosso del materiale isolante sopra la scheda madre posizionata alla destra delle tre fotocamere posteriori. Sulla motherboard troviamo i diversi componenti: Qualcomm Qualcomm SMB1390, Qualcomm PM855 che amministra l’energia, Qorvo QM56023 per amplificatore di potenza, Qualcomm WCN3998 che serve a far funzionare il chip del WiFi e del Bluetooth, infine abbiamo un chip IDT P9382A.
Dall’altro lato della scheda madre troviamo invece il potentissimo Qualcomm Snapdragon 855, la memoria interna Samsung UFS 2.1 e la memoria RAM SK Hynix LPDDR4, insieme a diversi chip per NFC, WiFi e Bluetooth.
Invece, per quanto riguarda le tre fotocamere menzionate precedentemente. Abbiamo in successione (dall’alto verso il basso), la fotocamera ultra-wide angle da 16MP con sensore SONY IMX481 e apertura f/2.2, la principale da 48MP con sensore da 1/2 pollice SONY IMX586 e apertura f/1.75, infine c’è la fotocamera telephoto con zoom ottico 2x che utilizza un sensore da 12MP Samsung S5K3M5 con apertura f/2.2.
Nell’immagine seguente possiamo poi vedere il nuovo altoparlante SLS 1217 con la sua profondità maggiorata per un audio più potente e bassi più profondi. Abbiamo poi il connettore USB Type-C con una guaina in plastica per evitare l’ingresso di polvere, come anche il chip Cirrus Logic utilizzato per amplificare la potenza dell’audio.
Infine, Lin Bin ci mostra il nuovo sensore di impronte digitali sotto lo schermo di quinta generazione. Questo è in grado di sbloccare il dispositivo fino al 25% più rapidamente rispetto alle generazioni precedenti, funzionando anche a temperature più basse e in luoghi con molta luce.
Dobbiamo dire che anche all’interno lo Xiaomi Mi 9 è abbastanza affascinante. Voi cosa ne pensate? Siete d’accordo con noi? Fatecelo sapere nella sezione commenti qui sotto!
Nel caso vogliate vedere anche il video del teardown, eccovi accontentati:
Fonte
What is black and white cable running from top part to bottom part on the sides ?
“degli smartphone”, per la miseria, si dice “degli” e non “dei smartphone”….
In effetti hai ragione, non so da dove mi sia uscito il “dei”. 😅
Penso sia un ottimo telefono, ma oggi che tutti puntano ad avere un ottimo comparto fotografico ,loro tolgono lo stabilizzatore ottico!