Nella giornata di ieri Xiaomi ha finalmente presentato il tanto atteso Xiaomi Mi 11, il primo smartphone al mondo con il nuovo chipset Snapdragon 888 di Qualcomm. Ma lo smartphone integra molto altro hardware davvero interessante; andiamo a scoprirlo nel primo teardown!
Xiaomi Mi 11: il primo teardown ci mostra la componentistica interna da vero flagship
Stando alla reazione del video blogger cinese, in termini di materiali utilizzati all’interno e di design, lo Xiaomi 11 è uno smartphone veramente “maturo”. La disposizione dei componenti è eccezionalmente precisa, confermando ancora una volta quali sono gli standard ai quali dovrebbe puntare uno smartphone di punta. Inoltre ci sono alcuni dettagli speciali che sono stati eseguiti con cura.
Ad esempio, il chipset Snapdragon 888 e la memoria flash hanno un trattamento di colla sigillante, la quale può migliorare la protezione dello smartphone quando cade in acqua.
In ogni caso, come possiamo vedere nel video sopra, il video blogger cinese inizia lo smantellamento dello Xiaomi Mi 11 con la rimozione della back cover. Mostrando le differenze tra quella lucida in vetro smerigliato nella colorazione azzurra e quella in pelle morbida di colore viola.
Una volta tolta la cover, notiamo subito la presenza della bobina per la ricarica wireless. Questa ci permette di ricaricare lo smartphone con una potenza massima di ben 50W (da zero al 100% in 53 minuti) , quindi quasi allo stesso livello della ricarica via cavo che invece arriva a 55W. La bobina serve anche a ricaricare altri dispositivi a bassa potenza come cuffie TWS ad un massimo di 10W
Mentre dal punto di vista delle fotocamere, lo smartphone adotta un sensore Samsung HMX per quella principale, un sensore OV13B10 per la fotocamera ultra wide e un sensore Samsung S5K5E9 per scattare foto macro. Le selfie saranno invece prodotte da un un obiettivo con al suo interno un sensore Samsung S5K3T2. Quindi il Mi 11 non utilizza nessun sensore prodotto da Sony ed ha la copertura in vetro dell’obiettivo della fotocamera principale con la stessa tecnologia di elaborazione integrata CNC dell’iPhone. L’obiettivo macro vede invece l’utilizzo di una lente addizionale, rendendo il processore relativamente più difficile.
Sempre sul retro dello smartphone, sotto la scocca, troviamo poi il sistema di raffreddamento per la dissipazione del calore completamente con un dissipatore di tipo VC, al quale si sovrappongono dei fogli di rame, grafite, gel di silice e aerogel; praticamente tutto ciò che può essere utilizzato per raffreddare lo smartphone è stato aggiunto.
Dopo aver rimosso questi componenti per la dissipazione del calore, la temperatura dello Snapdragon 888 può facilmente raggiungere una temperatura di circa 80 gradi; possiamo dire che il sistema di raffreddamento funziona decisamente bene.
In generale, secondo il parere del blogger cinese, il nuovo Xiaomi Mi 11 è stato costruito come un flagship premium. Quindi oltre alle specifiche eccezionali, possiamo rimanere tranquilli anche dal punto di vista della qualità costruttiva.
Ricordiamo comunque alcune delle caratteristiche principali del nuovo top di gamma di Xiaomi a partire dall’enorme display da ben 6.81 pollici di diagonale, risoluzione 2K e refresh rate di 120Hz. Il tanto chiacchierato Snapdragon 888 è accoppiato ad un massimo di 12GB di RAM di tipo LPDDR5 ultra rapida e fino a 256GB di memoria interna di tipo UFS 3.1
Tralasciando le fotocamere e la ricarica rapida (55W via cavo, 50W con wireless charging) già menzionate in precedenza, lo Xiaomi Mi 11 adotta anche un sistema audio prodotto in collaborazione con Harman Kardon per “creare l’effetto sonoro stereo più potente su di uno smartphone” un corpo ultra sottile con uno spessore di soltanto 8,06mm al cui interno troviamo una batteria da 4600mAh per un peso che si assesta a 196 grammi.
Infine, a rendere il tutto più interessante abbiamo il prezzo che in Cina parte da soltanto 3999 yuan, sui 500€, ed include un caricabatterie GaN con potenza di 55W.
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