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Xiaomi 13 avrà un design con quattro bordi simmetrici stile iPhone (leak)

Negli ultimi giorni continuano a susseguirsi nuove indiscrezioni riguardo la prossima serie flagship di casa Xiaomi, la Xiaomi 13.

Xiaomi 13 avrà un design con quattro bordi simmetrici stile iPhone (leak)

Oggi, il blogger Ice Universe ha infatti dato la notizia che il design a quattro lati simmetrici intorno allo schermo che vediamo su Galaxy S22 e iPhone sarà ampiamente utilizzato nei dispositivi di fascia alta nel 2023, incluso lo Xiaomi 13. Il che significa che la serie Xiaomi 13 sarà la prima di Xiaomi con dei bordi di uguali dimensioni su tutti i lati.

Al momento, i flagship di Xiaomi adottano principalmente un design con display circondato da bordi sinistro e destro ultra sottili, mentre il mento è leggermente più largo, quindi diverso da quello adottato da dispositivi come gli ultimi iPhone.

A tal proposito, un insider del settore, Zhu Haizhou, ha in precedenza sottolineato che i produttori non vogliono allargare i quattro bordi della cornice come vediamo sugli iPhone, ma vogliono aumentare il più possibile il rapporto dello schermo. Ciò rende più difficile creare un design con quattro ultrasottili e allo stesso tempo simmetrici.

Detto questo, secondo quanto appena rivelato da Ice Universe, sembra che i flagship fascia alta del prossimo anno (Xiaomi 13) vedranno finalmente un design “stretto e a quattro lati simmetrici”. Aumentando il rapporto dello schermo e con un effetto visivo che probabilmente sarà più attraente di quello dell’iPhone.

In ogni caso, sempre oggi un altro leakster cinese, Digital Chat Station, ha dato la notizia che la serie Xiaomi 13 (nome in codice M2) sta già testando il chip Snapdragon 8 di seconda generazione di Qualcomm, con la versione di fascia alta che ha uno schermo 2K e potrebbe essere chiamato Xiaomi 13 Pro.

Secondo quanto riportato, la serie Xiaomi 13 potrebbe essere rilasciata a novembre, con la versione base e quella Pro che potrebbero essere lanciate contemporaneamente.

Delle indiscrezioni ci suggeriscono che lo Snapdragon 8 di seconda generazione sarà basato su un processo di produzione a 4 nm di TSMC, utilizzando un nuovo design dell’architettura a otto core “1+2+2+3”, rispetto all’architettura “1+3+4” dello Snapdragon 8+, il primo ha un core più grande e un little core in meno.

Questo chip potrebbe essere rilasciato a novembre, proprio a bordo dello Xiaomi 13.

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Pierpaolo Figuccia
Pierpaolo Figuccia

Nerd, appassionato di tecnologia, fotografia e video maker. E ovviamente adoro i prodotti Xiaomi!

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