Il 18 febbraio Redmi ha lanciato il nuovo K50 Gaming Edition che in appena 1 minuto ha ottenuto degli introiti per oltre 280 milioni di yuan (39 milioni di euro). Oggi invece, il profilo ufficiale di Redmi ha pubblicato un video del teardown del dispositivo; andiamo a guardarlo insieme!
Redmi K50 Gaming Edition messo a nudo nel primo video teardown ufficiale
Come vediamo nel video, dopo aver aperto la cover posteriore, è possibile osservare la disposizione interna dei componenti. Dopo un ulteriore smontaggio, è possibile vedere il sistema di dissipazione del calore composto da materiale in pellicola di dissipazione del calore in grafene, grafite 3D ad alta potenza, doppio VC di ampia area e foglio di rame per dissipazione del calore con nitruro di boro.
Alla presentazione era stato riferito che la versione e-sport del K50 ha 7 innovazioni principali e 5 nuovi materiali importanti per la dissipazione del calore, in particolare il layout di separazione della fonte di calore del processore e della fonte di calore di ricarica. Inoltre, il materiale principale di dissipazione del calore potrebbe essere il più grande del settore a 4860 millimetri quadrati.
Nello specifico, il l’area VC principale è di 4015 millimetri quadrati, coprendo la metà superiore del processore e la batteria. L’area VC secondaria è di 845 millimetri quadrati, e copre due chip IC di ricarica, con una struttura a gradini 3D che si adatta perfettamente senza lasciare spazi vuoti. Allo stesso tempo, c’è un’ampia area di grafene sulla parte anteriore che collega il doppio VC e la parte posteriore è in grafite 3D ad alta potenza, che migliora la conduttività termica del 15%.
Osserviamo poi lo smontaggio dei vari componenti tra cui le fotocamere posteriori, la scheda madre con a bordo il chipset Snapdragon 8 Gen 1, RAM LPDDR5 e memoria interna UFS 3.1, altoparlanti JBL, modulo delle vibrazioni CyberEngineX e infine la batteria dual cell da 4700mAh con supporto per la ricarica da 120W.
