Questo pomeriggio il blogger Wisdom Pikachu ha rivelato su Weibo (il Twitter cinese) che il marchio Redmi ha iniziato a lavorare sul suo prossimo flagship con a bordo il chip MediaTek Dimensity 9200. Il nuovo smartphone dovrebbe essere svelato entro la prima metà di quest’anno.
Redmi al lavoro sul suo prossimo flagship con Dimensity 9200: in arrivo entro il Q2 2023
Come alcuni di voi sapranno, il Dimensity 9200 è il chip 5G più potente di MediaTek attualmente sul mercato, in Cina è infatti definito il “Re di Dimensity”.
Questo chip arriva con un processo di produzione 4nm di seconda generazione di TSMC ed è dotato di una CPU octa core, il cui consumo energetico al picco dell’utilizzo sono state ridotte del 25% rispetto alla generazione precedente. Allo stesso tempo, il chip adotta una nuova generazione di GPU, la Arm Immortalis-G715 con 11 core, con delle prestazioni che sono superiori del 32% rispetto alla generazione precedente. Mentre per quanto riguarda le prestazioni della CPU, le performance single core sono superiori del 12% e quelle multi core sono superiori del 10% rispetto a quanto faceva il MediaTek Dimensity 9000.
In termini di specifiche, il Dimensity 9200 è composto da un core Arm Cortex X3 super-large con un clock di 3,05 GHz, tre Cortex A715 large-core con un clock di 2,85 GHz e quattro Cortex A510 small-core con un clock di1,8 GHz. Il chip riesce ad ottenere un punteggio di AnTuTu (nota piattaforma di benchmarking) che supera 1,2 milioni di punti.
Oltre ad essere dotato del processore MediaTek Dimensity 9200, un altro punto forte del nuovo flagship di Redmi sarà il prezzo. Redmi ha sempre insistito su “alta qualità e prestazioni a costi estremi”, quindi il nuovo dispositivo di Redmi dotato di chip Dimensity 9200 sarà un prodotto di punta con prestazioni ad un prezzo veramente competitivo. Non ci resta che attendere e scoprire quale sia.
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