Qualcomm ha recentemente introdotto il nuovo chipset Snapdragon 6 Gen 3, annunciato in sordina con il codice SM6475-AB. Il processore è destinato a potenziare gli smartphone più accessibili, offrendo prestazioni elevate a un prezzo più contenuto. lo Snapdragon 6 Gen 3 è stato presentato come una versione con clock ridotto dello Snapdragon 7s Gen 2, mantenendo molte delle sue caratteristiche principali.
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 svelato ufficialmente
Lo Snapdragon 6 Gen 3 è dotato di una CPU octa-core con 4 core Cortex-A78 a 2,4 GHz orientati alle prestazioni e 4 core Cortex-A55 a 1,8 GHz orientati all’efficienza. Sul fronte della GPU, utilizza l’Adreno 710, che garantisce buone prestazioni grafiche per la fascia di prezzo a cui è destinato. Questo chipset supporta sia RAM LPDDR4x che LPDDR5, offrendo una maggiore flessibilità ai produttori di smartphone². Inoltre, è compatibile con lo storage UFS 3.1, che assicura velocità di lettura e scrittura più elevate rispetto agli standard precedenti.
Una delle differenze principali tra lo Snapdragon 6 Gen 3 e il Snapdragon 7s Gen 2 riguarda la frequenza di aggiornamento del display supportata. Mentre il 7s Gen 2 può gestire display con risoluzione FHD+ a 144Hz, il 6 Gen 3 si ferma a 120Hz. Questa limitazione potrebbe non essere significativa per molti utenti, ma rappresenta comunque una differenza tecnica tra i due chip.
Lo Snapdragon 6 Gen 3 supporta anche una vasta gamma di tecnologie di connettività, tra cui Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.2, garantendo una connessione stabile e veloce. Per quanto riguarda le capacità fotografiche, il chipset può gestire sensori fino a 200 MP e supporta la registrazione video in 4K HDR a 30 fps. Questo lo rende una scelta solida per gli smartphone di fascia media che puntano a offrire buone prestazioni fotografiche.
Un altro aspetto interessante dello Snapdragon 6 Gen 3 è il supporto per le tecnologie di intelligenza artificiale migliorate, che possono essere utilizzate per attività come il monitoraggio delle attività e la cancellazione del rumore durante le chiamate. Questo chipset è costruito con un processo produttivo a 4 nanometri, che contribuisce a migliorare l’efficienza energetica e le prestazioni complessive.
