MediaTek ha annunciato ieri non soltanto la sua disponibilità nell’integrare il WiFi 7 nei dispositivi di prossima generazione. Oltre a questo però, l’azienda ha presentato MediaTek Dimensity 9000. Si tratta del processore che precedentemente conoscevamo come Dimensity 2000. Andiamo a vedere le sue caratteristiche visto che è il primo della sua “razza”.
MediaTek ha presentato MediaTek Dimensity 9000: il primo processore a 4nm con tecnologia ray tracing e Bluetooth 5.3. Ecco i dettagli
MediaTek ha presentato la sua piattaforma mobile di punta Dimensity 9000. Oltre all’elevata potenza di elaborazione, supporta i più recenti standard wireless, sensori per fotocamere da 320 megapixel e ampie capacità grafiche integrate. Il nuovo SoC si basa sulla microarchitettura Arm v9 ed è il primo modello di produzione del settore basato sulla tecnologia di processo a 4 nm di TSMC. La piattaforma include un core Cortex-X2 ad alte prestazioni con clock a 3.05 GHz, tre Cortex-A710 da 2.85 GHz e quattro Cortex-A510 ad alta efficienza energetica da 1.8 GHz.
La GPU Arm Mali-G710 a 10 core è responsabile delle capacità grafiche della piattaforma mobile, integrata da sei core dedicati per l’elaborazione di scenari AI. Secondo l’azienda, l’aumento della potenza di calcolo del nuovo Dimensity 9000 rispetto alle attuali soluzioni di punta raggiunge il 35% con un miglioramento dell’efficienza energetica del 60%. Annunciato anche il supporto per il ray tracing per i giochi mobili e altre applicazioni sull’API Vulcan.
Inoltre, il nuovo MediaTek è diventato la prima soluzione nel suo segmento a supportare sensori per fotocamere da 320 megapixel e l’ultimo standard Bluetooth 5.3. La piattaforma include anche un modem 5G integrato con supporto per la specifica 3GPP Release 16. Inoltre, il chip Dimensity 9000 ha il supporto nativo per WiFi 6E. Un’altra caratteristica del modello è la compatibilità con la RAM LPDDR5X (fino a 7500 Mbit/s).
Secondo gli analisti del settore, il nuovo MediaTek sarà in grado di competere con il futuro flagship Qualcomm, che sarà presentato a inizio dicembre 2021 allo Snapdragon Tech Summit. I primi dispositivi basati su Dimensity 9000 entreranno sul mercato nel primo trimestre del 2022.
