I rumors che hanno preceduto l’avvento del nuovo processore di Qualcomm, lo Snapdragon 845 sono stati confermati, dal fatto che durante l’evento cominciato ieri 4 dicembre con termine il giorno 8 dicembre, presso le isole Hawaii, l’azienda statunitense presenterà agli addetti ai lavori in nuovo chipset di punta, il quale dovrebbe essere realizzato con un processo produttivo a 10 nm, offrendo una GPU Adreno rinnovata ed una migliore performance relative ai core.
La CPU Snapdragon 845 potrebbe vedere la luce durante il CES che si svolgerà a gennaio 2018, ma allo stato attuale i rumors di tutto il mondo lo vedono assoldato sotto il cofano dei futuri top di gamma Samsung Galaxy S9, LG G7, Sony Xperia XZ2 ma soprattutto sull’atteso e già chiacchierato Xiaomi Mi 7. E non è quindi un caso che il CEO dell’azienda cinese, Lei Jun, sia stato avvistato presso l’aeroporto sito nelle isole Hawaii in attesa della navetta bus con destinazione la conferenza indetta da Qualcomm circa lo Snapdragon 845.
Tutto ciò pertanto sembra confermare i rumors e le speranze che vogliono uno Xiaomi Mi 7 performante grazie alla nuova CPU SD845 che porterà interessanti novità in ambito di performance ed ottimizzazioni varie grazie anche alla nuova GPU Adreno 630 e la possibilità della velocità in download fino a 1,2 GBps. La speranza inoltre è che non sia presente un’esclusiva per Samsung, come fu per il precedente Snapdragon 835, considerando Xiaomi per la serie 800 in generale ha rappresentato il 66% delle spedizioni Qualcomm in Cina.
