L’Honor Magic V3, uno dei pieghevoli orizzontali più sottili e leggeri sul mercato, è stato recentemente smontato in un video di WekiHome, rivelando i dettagli interni di questo dispositivo innovativo.
Honor Magic V3 messo a nudo: dentro il pieghevole più sottile al mondo
Con uno spessore di soli 9.2-9.3mm e un peso di 226-230g, a seconda del colore, l’Honor Magic V3 non sacrifica la durata della batteria né la velocità di ricarica, nonostante le sue dimensioni ridotte.
Il video di disassemblaggio mostra che la maggior parte dei componenti interni del telefono sono stati progettati per essere il più sottili possibile. Ad esempio, la bobina di ricarica wireless ha uno spessore di soli 0.25mm, inclusa la pellicola di dissipazione del calore. Gli interni del dispositivo sono una combinazione di metallo e plastica, un mix che bilancia resistenza e peso.
Un aspetto interessante del design interno è il modulo della fotocamera. Contrariamente alla tendenza, il modulo periscopico è più spesso di quello presente nel Huawei Mate X5. Tuttavia, è importante notare che lo spessore del modulo della fotocamera non è incluso nello spessore complessivo del telefono, come avviene per tutti i produttori.
La batteria dell’Honor Magic V3 è divisa in due celle: una da 3,130mAh e una da 2,020mAh. Entrambe le celle sono sorprendentemente sottili, con spessori rispettivamente di 2.8mm e 2.4mm. Queste batterie utilizzano il chip E1 sviluppato internamente da Honor, che gestisce le funzioni di ricarica e protezione.
L’Honor Magic V3 è stato lanciato in Cina il 19 luglio e sarà rilasciato presto anche fuori dal paese asiatico.
Facciamo un breve riepilogo di tutte le specifiche tecniche:
- Display:
- Interno: OLED LTPO da 7,92″ con risoluzione 2344×2156, rapporto 9,78:9, refresh rate variabile da 1 a 120 Hz, luminosità massima di 1.600 nit, supporto HDR Vivid e copertura DCI-P3 al 100%.
- Esterno: OLED LTPO da 6,43″ con risoluzione 2376×1060, rapporto 20:9, refresh rate variabile fino a 120 Hz, luminosità picco di 5.000 nit, supporto HDR Vivid e copertura DCI-P3 al 100%.
- Processore: Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3.
- Memoria: 12/16 GB di RAM e opzioni di storage interno da 256 GB, 512 GB o 1 TB.
- Sistema operativo: MagicOS 8.0.1 basato su Android 14.
- Resistenza: Certificazione IPX8.
- Supporto stilo: Presente su entrambi gli schermi.
- Sensore impronte digitali: Laterale.
- Sistema di raffreddamento: Camera a vapore in titanio con spessore di 0,22 mm.
- Fotocamere:
- Frontale esterna: 20 MP, f/2,2.
- Frontale interna: 20 MP, f/2,2.
- Posteriori: 50 MP principale (f/1,6, OIS), 40 MP ultra grandangolare (f/2,2) e 50 MP tele periscopico (f/3,0, OIS).
- Batteria: 5.150 mAh con ricarica rapida via cavo a 66W e wireless a 50W, supporto per ricarica inversa.
