L’inizio di una nuova settimana ha portato con se l’ennesima serie di voci di corridoio sul Mi 6, ormai diventate un appuntamento fisso che ci accompagna da giorni e che durerà fino alla fatidica presentazione ufficiale, attesa per il mese di Febbraio. Le ultime news (se così possiamo chiamarle, data la mancanza di “prove”) parlano di un Mi 6 caratterizzato da corpo in metallo e scanner per impronte digitali, ormai tradizione per i top di gamma Xiaomi. Secondo le indiscrezioni, la fotocamera montata sul dispositivo garantirebbe prestazioni eccellenti, superando in termini di qualità il sensore Sony IMX378 presente a bordo di Mi5s. Il vero dilemma riguarda il numero di modelli che saranno prodotti. I leaker continuano a fornire notizie contrastanti: c’è chi parla di due versioni, una a schermo piatto ed un altra, dalle specifiche migliori, dotata di schermo curvo. Altri report parlano di due modelli simili nel design ma diversi nella sostanza, con un Qualcomm ad alimentare la versione più performante ed un più modesto Mediatek per la versione budget. Sembra tornata di moda un’altra indiscrezione, di cui già si era vociferato un mese fa, che parla di ben tre versioni dello smartphone. Questa volta però vi è una variazione sul tema: invece di tre terminali, ognuno dei quali dotato di chipset differente (Snapdragon 835, Helio X30 ed un altro SoC sviluppato direttamente da Xiaomi) di cui vi avevamo già parlato, si tratterebbe questa volta di due versioni a schermo piatto, dotate rispettivamente di Helio X30 e Snapdragon 835, ed una a schermo curvo equipaggiata con il già citato 835. E’ difficile capire se uno dei tanti rumors possa essere realmente genuino, ma ci auguriamo che Xiaomi possa presto far luce sul “mistero” al più presto, mettendo fine a questa odissea di leak contrastanti ed inconcludenti.
Fonti | igeekphone.com | phonearena.com | gizchina.com
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